أخبار الشركة عن التحطيم عبر حدود الحرارة والسرعة: كيف تعيد مصابيح LED فوق البنفسجية تشكيل تصنيع الإلكترونيات الدقيقة من الجيل التالي

نقطة الألم: تتطلب الطلاءات المتوافقة التقليدية عملية خبز وتجفيف بالهواء طويلة، غالبًا ما تكون عنق الزجاجة الرئيسية في خط الإنتاج. يمكن أن يؤدي الخبز المطول في درجات الحرارة المرتفعة إلى تدهور أداء المكونات الحساسة للحرارة (مثل المكثفات والمذبذبات البلورية) وحتى التسبب في تشوه الإجهاد الحراري للوحة PCB.

حل LED فوق البنفسجية: يستخدم طلاءًا متوافقًا معالجًا بمصابيح LED فوق البنفسجية.

تحسين الكفاءة: يتم تقليل وقت المعالجة إلى T < 5 ثوانٍ، مما يسمح بالانتقال الفوري إلى العملية التالية، مما يحسن بشكل كبير UPH (الوحدات في الساعة).

القضاء على التلف الحراري: تتركز طاقة الإشعاع المنبعثة من مصدر ضوء LED فوق البنفسجي في نطاق امتصاص المادة اللاصقة، مما لا يولد حرارة تقريبًا، مما يحمي تمامًا المكونات الدقيقة مثل BGAs و QFNs.

نقطة الألم: تتطلب المواد اللاصقة التقليدية أوقات معالجة طويلة، مما يجعل المعايرة والتعليقات في الوقت الفعلي على خط الإنتاج أمرًا صعبًا، خاصة عند التعامل مع الدوائر المطبوعة المرنة (FPCs) أو المستشعرات الدقيقة.

حل LED فوق البنفسجية: تستخدم للتثبيت المؤقت وتغليف Glob Top.

محاذاة دقيقة: قبل معالجة المادة اللاصقة فوق البنفسجية، يمكن للمشغلين أو الأذرع الآلية إجراء تعديلات دقيقة على مستوى الميكرون الفرعي للمكونات. بمجرد تأكيد الموضع، يقوم ضوء الأشعة فوق البنفسجية 365 نانومتر أو 395 نانومتر على الفور بتثبيت المكون في مكانه، مما يضمن عدم وجود انحراف في الموضع.

تغليف معزز: عند استخدامه للتعبئة السفلية، فإنه يوفر قوة ميكانيكية ممتازة ومقاومة للاهتزاز، مما يخفف بشكل فعال من الإجهاد الناجم عن عدم تطابق معامل التمدد الحراري (CTE) وتحسين موثوقية المنتج.